Date：2025-03-21 Number：916
隨著消費(fèi)電子向折疊屏形態(tài)加速演進(jìn)，5G通信設(shè)備對(duì)柔性電路板（FPC）的可靠性提出更高要求。在2025年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模突破260億美元的產(chǎn)業(yè)背景下，覆蓋層處理技術(shù)正經(jīng)歷從材料革新到工藝體系的系統(tǒng)性升級(jí)，成為破解行業(yè)良率瓶頸的關(guān)鍵突破口。
在FPC彎折區(qū)處理領(lǐng)域，傳統(tǒng)綠油印刷工藝已難以滿足現(xiàn)代生產(chǎn)需求。行業(yè)[敏感詞]解決方案采用分子量超10萬(wàn)的聚酰亞胺溶液直接流延成膜技術(shù)，通過(guò)控制固含量低于25%實(shí)現(xiàn)膜層厚度1-7μm的精密調(diào)節(jié)。這種低反彈力覆蓋膜斷裂伸長(zhǎng)率突破65%，較傳統(tǒng)材料提升40%，在390℃剝離溫度下仍保持穩(wěn)定粘接。某折疊屏手機(jī)供應(yīng)鏈實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)使彎折區(qū)回彈力降低至0.15N/mm2，配合全自動(dòng)貼覆設(shè)備，單線生產(chǎn)效率提升22%，人力成本節(jié)約35%。
在工藝優(yōu)化層面，開(kāi)窗區(qū)邊緣控制技術(shù)正在重塑精密制造標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)將[敏感詞]開(kāi)窗區(qū)邊界外延0.1mm，有效消除覆蓋膜對(duì)邦定區(qū)的干涉效應(yīng)。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)升級(jí)呈現(xiàn)出三大趨勢(shì)：材料端向功能復(fù)合化發(fā)展，PI基材開(kāi)始集成電磁屏蔽微粒；制造端加速智能化轉(zhuǎn)型；應(yīng)用端拓展至腦機(jī)接口等新興領(lǐng)域，推動(dòng)超薄覆蓋層向生物兼容性方向演進(jìn)。
