Date：2025-05-20 Number：1032
軟硬結(jié)合板作為融合剛性電路板與柔性電路板特性的復(fù)合產(chǎn)品，其設(shè)計與工藝需兼顧剛性部分的穩(wěn)定性和柔性部分的靈活性，以滿足復(fù)雜電子設(shè)備的功能需求。從設(shè)計構(gòu)思到工藝實現(xiàn)，每一個環(huán)節(jié)都需精細把控，確保產(chǎn)品性能與可靠性。
在設(shè)計階段，首要任務(wù)是根據(jù)電子產(chǎn)品的功能需求和空間布局規(guī)劃線路走向。設(shè)計師需充分考量剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的分工：剛性區(qū)域主要用于安裝芯片、集成電路等對穩(wěn)定性要求高的元器件，因此在設(shè)計時要預(yù)留足夠的空間，并確保電源層、信號層的合理分布，保證電氣性能；柔性區(qū)域則承擔連接不同模塊、適應(yīng)復(fù)雜空間形態(tài)的任務(wù)，其線路設(shè)計需考慮彎曲半徑、折疊次數(shù)等因素，避免因過度彎折導(dǎo)致線路斷裂或信號傳輸異常。同時，剛性與柔性區(qū)域的過渡部分設(shè)計至關(guān)重要，需采用漸變式結(jié)構(gòu)，使應(yīng)力能夠均勻分散，防止結(jié)合處出現(xiàn)應(yīng)力集中。
材料選擇也是設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。剛性部分通常選用 FR-4 等環(huán)氧樹脂玻璃布板，這類材料具有良好的機械強度和絕緣性能，能夠為元器件提供穩(wěn)固的安裝基礎(chǔ)；柔性部分則以聚酰亞胺（PI）薄膜為主，它不僅柔韌性強，還具備優(yōu)異的耐高溫、耐化學腐蝕性能，可適應(yīng)多種復(fù)雜環(huán)境。此外，用于連接剛性和柔性區(qū)域的粘結(jié)材料，需具備良好的粘性和柔韌性，確保層間結(jié)合緊密且不會影響柔性部分的彎折性能。
進入工藝制造環(huán)節(jié)，流程更為復(fù)雜且精密。首先分別制作剛性板和柔性板，剛性板按照常規(guī) PCB 流程，通過鉆孔、電鍍、蝕刻等工藝形成電路圖形；柔性板則利用光化學蝕刻或激光加工技術(shù)，在聚酰亞胺薄膜上實現(xiàn)精細線路成型。隨后是關(guān)鍵的層壓工序，將剛性板、柔性板以及粘結(jié)材料按設(shè)計要求疊合，在高溫高壓環(huán)境下使各層緊密結(jié)合。此過程中，溫度、壓力和時間的精準控制至關(guān)重要，溫度過高或壓力過大可能導(dǎo)致材料變形、損壞，溫度和壓力不足則會造成層間粘結(jié)不牢；同時，需嚴格控制升溫、降溫速率，防止因熱應(yīng)力產(chǎn)生分層、氣泡等缺陷。
層壓完成后，還需進行一系列后續(xù)加工。鉆孔工序需采用高精度設(shè)備，確保剛性和柔性區(qū)域的導(dǎo)通孔位置精準，避免損傷線路；電鍍填孔工藝則要保證孔內(nèi)銅層均勻、致密，實現(xiàn)可靠的電氣連接。表面處理方面，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，可選擇沉金、OSP 等工藝，提高線路板的可焊性和防氧化性。后，通過自動光學檢測（AOI）、飛針測試等手段，對軟硬結(jié)合板的線路完整性、電氣性能進行全面檢測，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計要求。
軟硬結(jié)合板的設(shè)計與工藝是一個系統(tǒng)性工程，需從設(shè)計規(guī)劃、材料選型到工藝制造、質(zhì)量檢測等多個維度進行嚴格把控，只有這樣才能生產(chǎn)出性能卓越、可靠耐用的產(chǎn)品，滿足現(xiàn)代高端電子設(shè)備的應(yīng)用需求。
