Date:2025-05-16 Number:796
HDI 線路板外層線路蝕刻是將設(shè)計(jì)的電路圖形精準(zhǔn)呈現(xiàn)于板面的關(guān)鍵步驟,直接決定線路板的電氣連接精度與性能可靠性。這一過程以復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)和精細(xì)的工藝控制,在銅箔表面雕琢出所需線路,其工藝質(zhì)量對(duì) HDI 板的終品質(zhì)影響深遠(yuǎn)。
蝕刻前的線路圖形轉(zhuǎn)移是基礎(chǔ)。通過光成像技術(shù),將設(shè)計(jì)好的電路圖形通過掩膜版轉(zhuǎn)移到涂覆有感光材料的銅箔表面。曝光過程中,紫外光照射使掩膜版透光區(qū)域的感光材料發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),改變?nèi)芙庑?;?jīng)顯影工序,未曝光的感光材料被溶解去除,暴露出需要蝕刻的銅箔區(qū)域,而曝光部分的感光材料保留下來形成抗蝕層,為后續(xù)蝕刻提供保護(hù)。這一步驟要求掩膜版圖形精度高、感光材料涂布均勻,否則會(huì)導(dǎo)致線路圖形偏差,影響蝕刻效果。
蝕刻過程依賴特定的蝕刻液與工藝參數(shù)協(xié)同作用。常用的堿性蝕刻液以氨水和氯化銅為主要成分,利用銅離子與氨水形成絡(luò)合物的特性,使銅箔在堿性環(huán)境下發(fā)生氧化還原反應(yīng),逐步溶解于蝕刻液中。蝕刻液的濃度、溫度、比重及噴淋壓力等參數(shù)需嚴(yán)格控制。濃度過高會(huì)使蝕刻速度過快,難以[敏感詞]控制線路尺寸,甚至可能咬蝕抗蝕層下的銅箔;濃度過低則蝕刻效率低,易出現(xiàn)蝕刻不凈。溫度升高雖能加快蝕刻速率,但會(huì)增加側(cè)蝕風(fēng)險(xiǎn),導(dǎo)致線路變細(xì)、間距變小,影響電氣性能。噴淋壓力確保蝕刻液均勻覆蓋板面,壓力不足會(huì)造成蝕刻不均勻,壓力過大則可能損壞抗蝕層。生產(chǎn)中需實(shí)時(shí)監(jiān)測蝕刻液成分與參數(shù)變化,通過自動(dòng)添加系統(tǒng)補(bǔ)充消耗的成分,維持蝕刻液性能穩(wěn)定。
蝕刻過程中的側(cè)蝕問題是工藝控制難點(diǎn)。側(cè)蝕指蝕刻不僅沿垂直方向進(jìn)行,還會(huì)橫向侵蝕抗蝕層下的銅箔,導(dǎo)致線路邊緣不平整、線寬變窄。為抑制側(cè)蝕,除精準(zhǔn)控制蝕刻液參數(shù)外,還需優(yōu)化工藝操作。采用分段蝕刻法,先以較低蝕刻速率進(jìn)行初始蝕刻,形成一定的蝕刻輪廓,再逐步提高速率完成剩余部分,減少側(cè)蝕量;同時(shí),通過添加抑制劑,在銅箔表面形成臨時(shí)保護(hù)膜,減緩橫向蝕刻速度。此外,合理設(shè)計(jì)線路圖形,避免細(xì)長線路與大面積銅箔相鄰,也能降低側(cè)蝕對(duì)線路精度的影響。
蝕刻完成后,需對(duì)線路板進(jìn)行徹底清洗,去除殘留的蝕刻液和銅離子,防止其對(duì)線路造成腐蝕。之后通過自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)或人工目檢,檢查線路是否存在開路、短路、線寬偏差等缺陷,確保外層線路的尺寸精度、圖形完整性符合設(shè)計(jì)要求。
HDI 線路板外層線路蝕刻通過圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻控制、側(cè)蝕抑制和質(zhì)量檢測等一系列嚴(yán)謹(jǐn)工序,將設(shè)計(jì)藍(lán)圖轉(zhuǎn)化為精密電路,其工藝的精細(xì)化程度直接決定了線路板的電氣性能和可靠性,是 HDI 板制造中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。