Date：2025-05-22 Number：1047
HDI 線路板的層別分劃是依據(jù)功能需求、信號(hào)傳輸特性及制造工藝進(jìn)行的系統(tǒng)規(guī)劃，旨在實(shí)現(xiàn)線路板的高密度集成與穩(wěn)定運(yùn)行。其層別劃分不僅影響電氣性能，還與制造難度、成本控制密切相關(guān)，需綜合多方面因素進(jìn)行科學(xué)布局。
從功能層面來(lái)看，HDI 線路板的層別主要分為信號(hào)層、電源層和地層。信號(hào)層負(fù)責(zé)傳輸各類電信號(hào)，是實(shí)現(xiàn)電路功能的核心。在層別規(guī)劃時(shí)，需根據(jù)信號(hào)的類型與特性進(jìn)行分層設(shè)置，對(duì)于高速、高頻信號(hào)，通常單獨(dú)分配信號(hào)層，并采取隔離措施，避免與其他信號(hào)層產(chǎn)生串?dāng)_。例如，在 5G 通信設(shè)備的 HDI 線路板中，毫米波信號(hào)傳輸線路會(huì)被安排在獨(dú)立信號(hào)層，并通過增加地層屏蔽，減少外界電磁干擾對(duì)信號(hào)完整性的影響。電源層則承擔(dān)著為各電子元件提供穩(wěn)定電力供應(yīng)的任務(wù)，一般通過大面積的銅箔鋪設(shè)來(lái)降低電源內(nèi)阻，減少電壓降。地層與電源層緊密配合，通過大面積鋪銅形成完整的參考平面，不僅能為信號(hào)傳輸提供良好的回流路徑，還能有效抑制電磁干擾，提升線路板的電磁兼容性。
層別分劃還需考慮制造工藝的可行性。HDI 線路板采用積層技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度布線，層別數(shù)量并非越多越好。層數(shù)過多會(huì)增加鉆孔、電鍍、壓合等工藝的難度與成本，同時(shí)也會(huì)提升出現(xiàn)層間對(duì)準(zhǔn)偏差、氣泡等缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)需要在滿足功能需求的前提下，盡量精簡(jiǎn)層數(shù)。盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用為層別優(yōu)化提供了空間，盲孔連接表層與內(nèi)層，埋孔連接內(nèi)層與內(nèi)層，相較于貫穿整個(gè)線路板的通孔，它們能減少對(duì)其他層布線空間的占用，使層別分劃更加靈活高效。例如，通過將部分低速信號(hào)線路設(shè)計(jì)在利用盲孔連接的內(nèi)層，可釋放表層和關(guān)鍵信號(hào)層的布線空間，提高整體布線密度。
在層別分劃過程中，層間介質(zhì)的選擇與厚度控制也至關(guān)重要。不同的介質(zhì)材料具有不同的介電常數(shù)和損耗因子，會(huì)直接影響信號(hào)的傳輸速度和損耗。一般而言，低介電常數(shù)的介質(zhì)材料有助于降低信號(hào)傳輸延遲和損耗，適合高速信號(hào)傳輸層。同時(shí)，介質(zhì)層的厚度需根據(jù)阻抗匹配要求進(jìn)行[敏感詞]控制，確保信號(hào)在各層間傳輸時(shí)的阻抗連續(xù)性。此外，相鄰層的線路走向布局也需遵循一定原則，為減少串?dāng)_，相鄰信號(hào)層的線路盡量垂直交叉，避免平行走線；電源層與地層緊密相鄰，利用層間電容實(shí)現(xiàn)電源濾波，穩(wěn)定供電電壓。
HDI 線路板的層別分劃是綜合功能需求、工藝可行性和信號(hào)傳輸特性的復(fù)雜過程。合理的層別規(guī)劃能夠充分發(fā)揮 HDI 線路板的高密度互連優(yōu)勢(shì)，保障電氣性能，降低制造成本，為電子設(shè)備的小型化和高性能化提供可靠支撐。
