Date：2025-06-07 Number：708
多層軟硬結(jié)合板工藝融合了剛性電路板（PCB）與柔性電路板（FPC）的制造技術(shù)，打造出兼具剛性區(qū)域支撐與柔性區(qū)域可彎折特性的電路板，以滿足復(fù)雜電子設(shè)備對(duì)緊湊空間、靈活布局及可靠電氣連接的需求。其工藝涵蓋從設(shè)計(jì)、材料選擇到生產(chǎn)制造的一系列精密流程。
設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是多層軟硬結(jié)合板制造的基石。工程師借助專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件，[敏感詞]規(guī)劃剛性與柔性區(qū)域的布局、線路走向以及層間連接方式。為確保信號(hào)完整性，高速信號(hào)線路需盡量短且直，避免銳角和直角，以減少信號(hào)反射與損耗。同時(shí)，要充分考慮不同區(qū)域的功能需求，合理分配電源與接地層，通過精心布局減少電磁干擾（EMI）。例如，在手機(jī)主板設(shè)計(jì)中，將處理器、內(nèi)存等發(fā)熱量大、信號(hào)傳輸要求高的芯片布局在剛性區(qū)域，確保穩(wěn)固支撐與良好散熱；而連接屏幕、攝像頭等可活動(dòng)部件的線路則設(shè)計(jì)在柔性區(qū)域，實(shí)現(xiàn)靈活彎折與連接。
材料選擇對(duì)多層軟硬結(jié)合板性能至關(guān)重要。剛性部分多采用 FR-4 等玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹脂基材，具備良好的機(jī)械強(qiáng)度與電氣絕緣性，能為電子元件提供穩(wěn)定支撐。柔性部分常用聚酰亞胺（PI）薄膜，其具有卓越的柔韌性、耐高溫性與化學(xué)穩(wěn)定性，可承受頻繁彎折而不斷裂。銅箔作為導(dǎo)電材料，壓延銅箔因表面平整、耐彎折性能優(yōu)異，常用于柔性區(qū)域；電解銅箔則憑借成本優(yōu)勢(shì)與較高的銅純度，在剛性區(qū)域廣泛應(yīng)用。此外，層間絕緣材料需具備低介電常數(shù)與低介質(zhì)損耗，以保障信號(hào)高效傳輸。
生產(chǎn)制造過程極為復(fù)雜且精密。首先進(jìn)行內(nèi)層線路制作，在覆銅板上通過光刻、蝕刻等工藝形成精細(xì)的線路圖形。對(duì)于柔性內(nèi)層，要嚴(yán)格控制蝕刻參數(shù)，防止線路邊緣粗糙影響彎折性能。接著是層壓工序，將剛性與柔性內(nèi)層、半固化片（PP 片）以及銅箔按設(shè)計(jì)順序堆疊，在高溫高壓下使各層緊密結(jié)合。此過程中，需[敏感詞]控制溫度、壓力與時(shí)間，確保層間貼合牢固且無氣泡、分層現(xiàn)象。鉆孔工序用于打通各層，實(shí)現(xiàn)電氣連接，對(duì)于多層軟硬結(jié)合板，需采用高精度鉆孔設(shè)備，根據(jù)設(shè)計(jì)要求鉆出不同類型的孔，如貫穿孔、盲孔和埋孔。鉆孔后進(jìn)行去鉆污、化學(xué)鍍銅與電鍍銅處理，使孔壁金屬化，保證良好的導(dǎo)電性。然后進(jìn)行外層線路制作，再次通過光刻、蝕刻形成外層線路。柔性區(qū)域還需覆蓋一層 PI 覆蓋膜，起到絕緣、保護(hù)線路的作用，而剛性區(qū)域則涂覆阻焊油墨。后進(jìn)行表面處理，如沉金、鍍錫、有機(jī)保焊膜（OSP）等，增強(qiáng)可焊性與防氧化能力。
完成制作后，需對(duì)多層軟硬結(jié)合板進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)。電氣性能測(cè)試包括導(dǎo)通測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試、阻抗測(cè)試等，確保線路連接正常、絕緣良好且信號(hào)傳輸符合設(shè)計(jì)要求。機(jī)械性能測(cè)試則針對(duì)柔性區(qū)域進(jìn)行彎折測(cè)試，模擬實(shí)際使用中的彎折情況，檢驗(yàn)其抗疲勞能力；對(duì)剛性區(qū)域進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)試，評(píng)估其承載能力。外觀檢測(cè)借助光學(xué)設(shè)備，檢查線路是否清晰、有無短路、斷路、缺件等缺陷。
多層軟硬結(jié)合板工藝憑借復(fù)雜而精密的流程，為電子設(shè)備提供了高性能、高可靠性的電路解決方案，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，推動(dòng)著電子設(shè)備向小型化、輕量化、高性能化方向發(fā)展。
