Date：2025-04-06 Number：940
FPC（柔性印刷電路板）電鍍工藝是提升其性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)在銅箔線路或基材表面沉積特定金屬層，賦予 FPC 導(dǎo)電、耐蝕、可焊等功能，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
電鍍工藝的核心目標(biāo)是在 FPC 的金屬線路或連接點(diǎn)上形成均勻、致密的金屬鍍層。常見(jiàn)的鍍層包括銅、鎳、金、錫等，每種鍍層承擔(dān)不同功能：鍍銅用于加厚導(dǎo)電線路，提升電流承載能力；鍍鎳可增強(qiáng)耐腐蝕性并作為中間層；鍍金能改善接觸導(dǎo)電性和抗磨損性，適用于高頻信號(hào)傳輸或精密連接；鍍錫則便于后續(xù)焊接，防止線路氧化。
電鍍流程需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的前處理、電鍍沉積和后處理環(huán)節(jié)。前處理是關(guān)鍵步驟，需徹底清除銅箔表面的油污、氧化物及雜質(zhì)，通過(guò)化學(xué)清洗、微蝕和活化，確保表面潔凈且具有活性，為后續(xù)鍍層附著奠定基礎(chǔ)。例如，使用硫酸和雙氧水混合溶液去除有機(jī)污染物，再通過(guò)酸性氯化銅溶液微蝕，形成粗糙表面以增加鍍層結(jié)合力。
電鍍沉積階段根據(jù)鍍層類型選擇不同工藝。以化學(xué)鍍鎳金（ENIG）為例，首先通過(guò)化學(xué)鍍鎳在銅表面沉積一層均勻的鎳磷合金，利用氧化還原反應(yīng)使鎳離子在催化表面還原析出，形成非晶態(tài)鍍層，厚度通?？刂圃?5-8 微米，兼具耐蝕性與可焊性。隨后進(jìn)行電鍍金，通過(guò)電解作用在鎳層表面沉積 0.05-0.1 微米的金層，防止鎳層氧化并提升接觸性能。對(duì)于鍍錫工藝，多采用酸性或堿性電鍍液，通過(guò)控制電流密度和時(shí)間，形成 5-15 微米的錫層，滿足焊接需求。
后處理環(huán)節(jié)包括清洗、烘干和質(zhì)量檢測(cè)。清洗需去除殘留的電鍍液和化學(xué)藥劑，避免腐蝕隱患；烘干過(guò)程控制溫度和時(shí)間，防止鍍層氧化或基材變形。質(zhì)量檢測(cè)涵蓋鍍層厚度、附著力、表面粗糙度等指標(biāo)，通過(guò)庫(kù)侖法測(cè)厚儀、百格測(cè)試、掃描電鏡（SEM）等手段確保鍍層符合標(biāo)準(zhǔn)。例如，百格測(cè)試通過(guò)劃格后粘貼膠帶撕扯，檢查鍍層是否脫落，評(píng)估附著力是否達(dá)標(biāo)。
電鍍工藝的難點(diǎn)在于 FPC 的柔性特性帶來(lái)的挑戰(zhàn)?；牡膹澢院捅⌒突箦儗泳邆淞己玫难诱剐?，避免彎折時(shí)鍍層開(kāi)裂或脫落。為此，需優(yōu)化電鍍液配方和工藝參數(shù)，例如降低電鍍電流密度以形成更細(xì)膩的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，或添加柔軟劑改善鍍層韌性。同時(shí)，對(duì)于多層 FPC 或局部電鍍區(qū)域，需通過(guò)掩膜技術(shù)[敏感詞]控制鍍層位置，避免漏鍍或過(guò)度電鍍。
在環(huán)保與可靠性要求日益提升的背景下，電鍍工藝也在向綠色化、高精度方向發(fā)展。無(wú)鉛電鍍、低氰化物鍍液等環(huán)保工藝逐漸普及，符合 RoHS、REACH 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)信號(hào)傳輸速率和穩(wěn)定性的要求提高，鍍金、鍍銀等高頻特性優(yōu)良的鍍層應(yīng)用更加廣泛，配合超薄化、高密度線路設(shè)計(jì)，推動(dòng) FPC 在消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的深入應(yīng)用。
總之，FPC 電鍍工藝通過(guò)材料選擇、流程控制和質(zhì)量檢測(cè)的有機(jī)結(jié)合，為 FPC 賦予了多樣化的功能特性，其技術(shù)進(jìn)步不僅提升了產(chǎn)品性能，更適應(yīng)了電子設(shè)備小型化、高可靠性的發(fā)展趨勢(shì)，成為柔性電路制造中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
