1、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為FPC柔性電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在常用的是聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。
2、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與覆蓋膜。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。
3、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以后的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。
4、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在FPC柔性電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有干膜型(覆蓋膜)和感光顯影型兩類。
5、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于FPC柔性電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。
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