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通信多層軟硬結(jié)合板

Product parameters

板厚：0.4-3.0MM                          銅厚：2OZ

阻焊顏色：綠油                              表面處理：沉金
小線距：4MIL                                小線寬：4MIL
特殊工藝：樹脂塞孔                       層數(shù)：六層
線寬：4mil                                     絕緣樹脂：聚酰亞胺
線距：4mil                                     加工工藝：沉金
機(jī)械剛性：剛?cè)峤Y(jié)合 柔性線路板      孔徑：0.2mm
產(chǎn)品性質(zhì)：PCB/PCBA                     絕緣材料：聚酰亞胺
加工定制：是                                   小鉆孔：0.1mm