電路板通常很堅(jiān)硬，但美國(guó)和中國(guó)科研人員合作開(kāi)發(fā)出一種輕薄、柔軟的FPC電路板，并概念驗(yàn)證性地制成“智能繃帶”，能貼在皮膚上監(jiān)測(cè)多種生理信號(hào)。13日發(fā)表在英國(guó)《自然·電子學(xué)》雜志上……
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對(duì)于學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在FPC線(xiàn)路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是在自然不過(guò)的事了，尤其是當(dāng)電子元器件數(shù)量過(guò)多無(wú)法一一檢測(cè)的時(shí)候。 基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試FPC線(xiàn)路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想……
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根據(jù)《節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖》規(guī)劃，2020年我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量占汽車(chē)總體銷(xiāo)量的比例達(dá)到7%以上，2025年該比例達(dá)到20%以上，2030年提高到40%以上，我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)空間巨大，將大幅拉動(dòng)……
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今天卡博爾小編帶大家了解下，F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板和軟硬結(jié)合板的SMT貼片區(qū)別在哪里。普通的SMT貼片加工過(guò)程基本相同，因?yàn)槿嵝跃€(xiàn)路板、軟硬結(jié)合板和硬板全部都需要通過(guò)元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過(guò)程。但是，……
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1. 物聯(lián)網(wǎng) 隨著FPC線(xiàn)路板工廠智能化轉(zhuǎn)型的推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)作為連接人、機(jī)器和設(shè)備的關(guān)鍵支撐技術(shù)正受到FPC企業(yè)的高度關(guān)注。這種需求在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地的同時(shí)，也極大的刺激了5G技術(shù)的發(fā)展。5G與……
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鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)，此試驗(yàn)?zāi)康尼槍?duì)LCM液晶模組來(lái)說(shuō)，僅為了考核FPC柔性線(xiàn)路板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。 ……
查看詳情講解！fpc抄板過(guò)程應(yīng)注意/5b67a15f7d9a8.jpg)
焊盤(pán)的堆疊： 1、焊盤(pán)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過(guò)程中，會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。 2、在FPC多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為銜接盤(pán)……
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針對(duì)于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，目前流行的一個(gè)看法，就是用機(jī)器人替代人工勞動(dòng)。隨著中國(guó)人力成本的上升，以及人口老齡化的趨勢(shì)，廉價(jià)勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)的喪失，正成為FPC柔性線(xiàn)路板制造大威脅。自動(dòng)化機(jī)器替代FPC人工生產(chǎn)將大大……
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能夠幫助FPC企業(yè)實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)造能力躍升的真正抓手是什么？三項(xiàng)業(yè)務(wù)底子、兩個(gè)方向選擇和五大戰(zhàn)略舉措是成為行業(yè)贏家的關(guān)鍵所在？ （1）FPC廠家以往經(jīng)營(yíng)所積累的三項(xiàng)業(yè)務(wù)底子：收入規(guī)模、負(fù)債能力和創(chuàng)新……
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1.高溫阻膠離型膜 高溫阻膠離型膜（乳白色）主要用于FPC軟板壓合用，主要成分為聚酯樹(shù)脂和聚乙烯樹(shù)脂。具有良好的耐熱性和填充性，可以有效提高FPC柔性電路板的生產(chǎn)良率。 2……
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1、電源連接方法： LED燈條一般電壓為直流12V，因此需要使用開(kāi)關(guān)電源供電，電源的大小根據(jù)LED燈條的功率和連接長(zhǎng)度來(lái)定。線(xiàn)路板廠如果不希望每條LED燈條都用一個(gè)電源來(lái)控制，可以購(gòu)買(mǎi)一個(gè)功率比較大……
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線(xiàn)路板廠在生產(chǎn)時(shí)注意事項(xiàng)： 1、對(duì)BGA要求使用原有包裝托盤(pán)包裝，不得找其他托盤(pán)代用。不是原有托盤(pán)，其放置位置將有偏差。 2、回流爐溫控制。爐溫測(cè)試板要求：要測(cè)量BGA內(nèi)部焊點(diǎn)的溫度。經(jīng)測(cè)量……
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