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醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備中的一個(gè)主要趨勢(shì)是小型化，這些小工具需要盡可能小，同時(shí)仍要可靠地執(zhí)行其指定功能。柔性電路解決了FPC制造商面臨的各種挑戰(zhàn)。FPC的顯著特征之一是它允許FPC制造商制造更小的設(shè)備。讓……
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得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì)，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來(lái)自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過(guò)程中，應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個(gè)方向……
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電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展趨勢(shì)必將推動(dòng)PCB制造技術(shù)朝著高密度，高精度，小型化和高速化的方向發(fā)展。由于柔性PCB依賴(lài)于具有柔性的基板材料并且能夠彎曲，這導(dǎo)致柔性PCB的重量輕，體積小，因此近年來(lái)見(jiàn)……
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線路板發(fā)展至今衍生出很多種類(lèi)，不過(guò)大多可以分為兩種分別是剛性與柔性線路板，而今天我們就談?wù)勅嵝跃€路板的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。 一般線路板都是按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)與厚度來(lái)劃分層次的，它們可以劃分為單層板、雙層板、多層……
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折疊手機(jī)已經(jīng)被視為一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。折疊手機(jī)元年已經(jīng)開(kāi)啟。其中柔性電路板憑借重量……
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根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PC……
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工業(yè)機(jī)器人在軟硬結(jié)合板生產(chǎn)線的應(yīng)用有以下幾點(diǎn)好處： 1. 生產(chǎn)效率大大提高。機(jī)器的效率是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人員生產(chǎn)的，可帶來(lái)人工和管理成本的降低，不會(huì)產(chǎn)生員工由于長(zhǎng)時(shí)間工作所產(chǎn)生的疲勞感，從而減少生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)……
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1. 柔性線路板的撓曲性和可靠性 目前盛行四種柔性線路板：?jiǎn)蚊妫p面，多層和剛-撓組合型。“單面柔性板的成本低。當(dāng)對(duì)電性能要求不高，而且可以單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。”這種常見(jiàn)的形式已經(jīng)得到……
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隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設(shè)備中使用的深圳FPC要求高密度電路的同時(shí)，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。近的深圳FPC軟板電路密度的變遷。采用減成法可以形成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路，導(dǎo)體節(jié)距為5……
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隨著大批量生產(chǎn)達(dá)到瓶頸，消費(fèi)者的個(gè)性化需求日益強(qiáng)烈。柔性制造是應(yīng)對(duì)“大規(guī)模定制”生產(chǎn)而產(chǎn)生的，具有批量小而品種多的特點(diǎn)，并以其良好的規(guī)劃實(shí)現(xiàn)了對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的高效把控。柔性制造的模式其實(shí)廣泛存在，比如我們……
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從行業(yè)空間的角度來(lái)看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國(guó)產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來(lái)的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無(wú)線充電等終端創(chuàng)新將帶來(lái)FPC新增量，從而助力全球F……
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FPC在手機(jī)內(nèi)部的應(yīng)用范圍涵蓋了電池、屏幕、攝像頭、側(cè)邊按鍵、天線、指紋模組、揚(yáng)聲器等部件，自從5G通信技術(shù)滲透以來(lái)，手機(jī)內(nèi)部零件數(shù)量增長(zhǎng)，5G天線增加，進(jìn)一步帶動(dòng)手機(jī)內(nèi)部FPC用量的增長(zhǎng)。5G商用以來(lái)，手機(jī)FPC用量增長(zhǎng)了15%-20%，同時(shí)手機(jī)主板面積也同步提升。 手機(jī)攝像頭的組成中，F(xiàn)PC是CMOS傳感器的電路連接部分，F(xiàn)PC可用一端連接CMOS傳感器的金線，另一端則和……
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