發(fā)布時間：2025-05-07 瀏覽量：1057
HDI 線路板憑借先進的制造工藝與技術手段，在有限空間內實現高密度集成，滿足現代電子設備對高性能、小型化的需求。從材料選擇、圖形制作到層間互聯，每個環(huán)節(jié)都圍繞著提升集成密度展開。
在材料方面，HDI 線路板采用高性能的絕緣介質和金屬材料。絕緣材料如聚酰亞胺（PI）、環(huán)氧樹脂，具有低介電常數和低介電損耗的特性，能減少信號傳輸損耗，降低信號干擾，為高密度布線提供良好的電氣環(huán)境。同時，高純度、低粗糙度的電解銅箔或壓延銅箔被用于線路制作，其良好的導電性和延展性，確保在精細線路加工中保持穩(wěn)定的電氣性能。
圖形制作工藝是實現高密度集成的關鍵。光刻技術在其中發(fā)揮重要作用，通過曝光、顯影等步驟，將光掩膜版上的精細線路圖形轉移到涂有感光材料的銅箔表面。隨著光刻技術的不斷進步，目前 HDI 線路板的線寬 / 線距已能達到 20 微米甚至更低，單位面積內可容納更多線路。蝕刻工藝則[敏感詞]去除多余的銅箔，保留所需線路圖形，高精度的蝕刻控制保證了線路邊緣的整齊度和一致性，避免線路短路或斷路。
層間互聯技術是 HDI 線路板實現高密度集成的核心。積層工藝通過層層堆疊的方式構建多層線路結構，采用激光鉆孔技術制作微小的盲孔或埋孔，盲孔直徑通常在 30 - 100 微米。鉆孔后，經過化學鍍銅和電鍍加厚處理，使孔壁金屬化，實現不同層間線路的電氣連接。通過不斷重復絕緣層涂覆、鉆孔、鍍銅和線路制作等步驟，構建出多層互聯的線路網絡，極大地增加了線路板的布線密度。
此外，HDI 線路板還采用了先進的微盲孔技術和 BGA（球柵陣列）封裝技術。微盲孔技術使信號傳輸路徑更短，減少信號延遲和損耗；BGA 封裝技術將芯片引腳以球形陣列形式分布在芯片底部，相比傳統(tǒng)封裝方式，顯著增加了引腳數量，提升了集成度。同時，借助高精度的對位技術，確保各層線路和元器件精準安裝，進一步提高了線路板的集成密度和可靠性。
HDI 線路板通過高性能材料的應用、精細的圖形制作工藝、先進的層間互聯技術以及創(chuàng)新的封裝技術，從多個維度實現了高密度集成，為電子設備的小型化、高性能化發(fā)展提供了堅實的技術支撐。
