發(fā)布時(shí)間：2025-05-17 瀏覽量：737
在電子設(shè)備高性能化發(fā)展趨勢下，HDI 板散熱需求愈發(fā)迫切，銅箔增厚工藝成為提升其散熱效率的重要手段。該工藝通過增加銅箔厚度，增強(qiáng)熱傳導(dǎo)能力，但需精準(zhǔn)把控各環(huán)節(jié)要點(diǎn)，才能在提升散熱的同時(shí)保證 HDI 板的電氣與機(jī)械性能。
原材料選擇是銅箔增厚的基礎(chǔ)。優(yōu)先選用高純度、低表面粗糙度的電解銅箔，純度越高，銅箔內(nèi)部雜質(zhì)越少，熱阻越低，有利于熱量傳導(dǎo)。表面粗糙度直接影響銅箔與基板的結(jié)合力及后續(xù)加工質(zhì)量，低粗糙度的銅箔能減少界面熱阻，使熱量更順暢地傳遞至基板。同時(shí)，需關(guān)注銅箔的延展性和柔韌性，避免因厚度增加導(dǎo)致銅箔變硬變脆，影響 HDI 板彎折、鉆孔等后續(xù)加工性能。
電鍍工藝是實(shí)現(xiàn)銅箔增厚的核心環(huán)節(jié)。在電鍍前，需對 HDI 板進(jìn)行嚴(yán)格的前處理，包括除油、微蝕等工序。除油去除銅箔表面的油污和有機(jī)物，防止其阻礙電鍍液與銅箔接觸；微蝕則通過輕微蝕刻銅箔表面，形成微觀粗糙結(jié)構(gòu)，增加銅箔表面積，提升電鍍層的附著力。電鍍過程中，電鍍液的成分與配比至關(guān)重要，常用的酸性鍍銅液以硫酸銅、硫酸和氯離子為主要成分，硫酸銅提供銅離子來源，硫酸增強(qiáng)鍍液導(dǎo)電性，氯離子則起到細(xì)化晶粒的作用，確保沉積的銅層均勻、致密。同時(shí)，需[敏感詞]控制電鍍參數(shù)，電流密度過大，會導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗大、表面粗糙，甚至出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象；電流密度過小，則沉積速率慢，生產(chǎn)效率低。溫度、pH 值也會影響電鍍效果，溫度升高可加快銅離子還原速度，但過高會降低鍍液穩(wěn)定性，pH 值需維持在合適區(qū)間，以保證銅離子的正常沉積。
增厚過程中的均勻性控制是關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于 HDI 板線路分布復(fù)雜，不同區(qū)域的電流密度存在差異，易導(dǎo)致銅箔增厚不均勻?？赏ㄟ^優(yōu)化電鍍設(shè)備的電極設(shè)計(jì)和布局，采用象形陽極、輔助陰極等方式，使電流分布更均勻；也可借助脈沖電鍍技術(shù)，周期性改變電流方向和大小，改善鍍液分散能力，減少高電流密度區(qū)域的過度沉積，確保銅箔在板面及孔內(nèi)均勻增厚。在電鍍過程中，還需定期對 HDI 板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)或移動(dòng)，進(jìn)一步提高增厚均勻性。
完成銅箔增厚后，需對 HDI 板進(jìn)行后處理。通過水洗徹底清除表面殘留的電鍍液，防止其對銅層造成腐蝕；采用熱風(fēng)干燥或真空干燥去除水分，避免因水分殘留引發(fā)銅層氧化。此外，還需對增厚后的銅箔進(jìn)行性能檢測，包括厚度測量、表面粗糙度檢測、結(jié)合力測試等，確保銅箔厚度符合設(shè)計(jì)要求，且與基板、線路的結(jié)合牢固，無剝離、起泡等問題。
HDI 板銅箔增厚工藝通過原材料篩選、電鍍過程控制和后處理檢測等多環(huán)節(jié)協(xié)同，在提升散熱效率的同時(shí)，保障線路板的綜合性能，為高性能電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供有力支撐。
